Tungkol sa pagpapabuti ng resistensya ng boltahe ng metallic glass glaze resistive film, isang paraan ng pagdaragdag ng isang crystal growth control agent sa metallic glass material ay naiulat sa panitikan. Ang conductive phase sa formula ay ruthenium oxide, ang bonding agent ay salamin, ang crystal growth control agent ay alumina powder, at ang carrier ay ethyl cellulose. Ang metallic glass glaze slurry ay pinahiran sa substrate at pinaputok sa 975~1025℃ sa loob ng 45~60 minuto. Sa proseso ng pagpapaputok, natutunaw ang ahente ng pagbubuklod at patuloy na lumalaki ang bahagi ng konduktibo hanggang sa ito ay kontrolado ng ahente ng kontrol. Ang crystal growth control agent ay bumubuo ng isang hindi gumagalaw na hanay ng mga voids. Ang conductive phase ay ang substance sa void array. Ang koepisyent ng boltahe ng layer ng pelikula sa ilalim ng gradient ng boltahe na 1100V/cm (haba ng film ng paglaban) ay 400 × 10-6/V. Ang pressure resistance ay napabuti din sa pamamagitan ng pagdaragdag ng mga control agent. Gumamit ng mga control agent na may mga particle na mas maliit sa 1μ (halimbawa, 0.3μ), na may boltahe na resistensya na 1100V/cm (haba ng resistance film). Gamit ang isang control agent na may laki ng particle na 0.1μ, ang pressure resistance ay maaaring tumaas sa 2200V/cm (resistance film length). Tungkol sa iba pang mga kondisyon ng pelikula, mangyaring sumangguni sa metal glass glaze resistor.
